QIANLI

For Huawei Mate 40 Pro Qianli Mega-idea Multi-functional Middle Frame Positioning BGA Reballing Platform

Name: For Huawei Mate 40 Pro Qianli Mega-idea Multi-functional Middle Frame Positioning BGA Reballing Platform
Brand: QIANLI
SKU: EDA004470301
Price: 20.00 CHF
Availability: InStock

CHF 20.00

Promotion Épuisé

Frais d'expédition calculés à l'étape de paiement.

En stock.

Garantie d'expédition

LIVRAISON GRATUITE sur toutes les commandes au Royaume-Uni . Entièrement assuré.

Délai de traitement 1 à 3 jours ouvrables. (Buy2fix doit traiter votre commande et soumettre tous vos articles à ses tests de contrôle de qualité stricts.)

Temps de transit 5 à 10 jours ouvrables.

Garantie de retour

Pour quelque raison que ce soit, si vous n'êtes pas satisfait de votre commande dans les 7 jours, vous pouvez nous la retourner à l'état neuf pour un remboursement moins les frais d'expédition.

Garantie DOA

Si votre article arrive endommagé, veuillez nous contacter dans les 7 jours et fournir une preuve claire et valide. Buy2fix effectuera une compensation en fonction de la situation des dommages.

Garantie des articles manquants/incorrects

Si vous recevez un colis contenant des éléments d'emballage manquants/incorrects/secondaires, veuillez nous contacter dans les 7 jours suivant la livraison et fournir la preuve correspondante. Buy2fix effectuera une compensation en fonction de la situation des dommages.

1. Strong magnetic universal base, various models for more expansions of reballing
2. Applicable to Mega-idea Multi-functional Middle Frame Reballing Platform Use with the base will update more models
3. Strong magnetic universal base with three strong magnetic magnet
4. Universal base for all models, a lifetime experience in one purchase
5. Replace and add up updated models for more expansions
6. Models keep updating, add up without limits, free from base replacements
7. CNC high precision one-piece machining, stable positioning of the motherboard, no slanting when reballing
8. Anti-slip foot pad of the base, two anti-slip silicone foot pads, avoid slippery during reballing
9. Detailed process in each step of reballing, secure clamping of the motherboards in high temperatures
10. Avoid the large area of mesh detaching at the same time, resulting in solder paste being carried away